Talfyriad yw PCBA (Cynulliad Bwrdd Cylchdaith Argraffedig) ar gyfer y broses cydosod bwrdd cylched printiedig, sy'n cyfeirio at y broses o gydosod cydrannau ar PCB noeth gan ddefnyddio technoleg gosod arwyneb (SMT) neu dechnoleg pecyn llinell ddeuol (DIP). Mewn safonau Ewropeaidd ac America, mae'r term hwn yn aml yn cael ei gynrychioli gan "PCB'A" (y dyfynodau sengl yw'r defnydd swyddogol). Mae ei swbstradau yn bennaf yn cynnwys byrddau bakelite a gwydr ffibr, a haenau metel a ddefnyddir yn gyffredin yw tun, aur ac arian.
Defnyddir PCBA yn eang mewn cynhyrchion electronig megis ffonau smart, cyfrifiaduron, a phaneli cyffwrdd. Mae technolegau gweithgynhyrchu craidd yn cynnwys-rhynggysylltu dwysedd uchel (HDI) ac ymgorffori cydrannau. Mae canolfannau cynhyrchu byd-eang mawr wedi'u lleoli ar dir mawr Tsieina, Japan, Taiwan, ac Ewrop a'r Unol Daleithiau. Erbyn 2025, bydd Tsieina yn cyfrif am dros 50% o gapasiti cynhyrchu PCB byd-eang. Mae tueddiadau diwydiant yn symud tuag at finiatureiddio a dwysedd uchel, gweithgynhyrchu deallus, dibynadwyedd uchel a hyd oes hir, a chynaliadwyedd gwyrdd. Ymhlith y rhain, mae gan gynhyrchion PCB haen uwch 64-haen-uchel{{{{{{{{{{{-)cynnyrch PCB haen uchaf drwch o 5.0mm, cymhareb agwedd o 20:1, ac maent yn defnyddio swbstrad Tg170 sy'n gallu gwrthsefyll tymheredd uchel.
